波峰焊過(guò)爐夾具采用合成石或FR-4（綠玻纖）加工制作而成。

對于客戶(hù)產(chǎn)品生產(chǎn)批量較大，通常均采用本頁(yè)圖示的黑色合成石制造，合成石短時(shí)間耐溫接近300度，由于采用大理石粉塵及纖維混合樹(shù)脂高溫壓制固化而已，以無(wú)機材料為主，堅固耐用，壽命長(cháng)。

而FR-4論材料成本略低于合成石，但容易加工，從而價(jià)格較低，但僅限于小批量產(chǎn)品生產(chǎn)使用。

由于客戶(hù)產(chǎn)品設計雙面貼片，底面的SMT元件有紅膠工藝和錫膏工藝兩種選擇。紅膠工藝是通過(guò)印刷紅膠后由貼片機將SMT元件粘貼在PCB底面，并未完成導電焊接，需在插件工序時(shí)的波峰焊時(shí)上錫焊接完成導電接通，該工藝不適合SMT元件密集，或引腳密集的芯片焊接，部分不耐高溫元件器也不適合。且容易連錫短路，漏焊空焊，不良率高。大多數廠(chǎng)家為保證品質(zhì)，一般都采用雙面錫膏工藝，即PCB雙面的SMT元件均采用錫膏印刷后由貼片機貼片后經(jīng)回流焊完成導電焊接。這種工藝在插件時(shí)，插件的電子元件需要過(guò)波峰焊設備時(shí)，如果沒(méi)有過(guò)爐夾具的保護，SMT元件的錫熔化后，元件直接掉入錫爐內。因此過(guò)爐夾具能很好的起到保護SMT元件在波峰焊時(shí)不受損傷，夾具良好的隔熱性也保護了器件不受高溫影響品質(zhì)。

同時(shí)客戶(hù)產(chǎn)品上的器件如連接器，線(xiàn)束等伸出PCB面積之外，PCB板形狀不規整，某些器件不宜接觸助焊劑，PCB板阻抗要求高，PCB焊接后不宜清洗且有潔凈度要求等等，均可以采用過(guò)爐夾具輔助完成焊接工藝。